鑫科（3663）做什麼？深入解析核心濺鍍靶材技術與先進封裝布局

鑫科（3663）是做什麼的？核心業務總覽

鑫科材料科技股份有限公司（3663）早在 2000 年就已經成立，總公司設在台南，屬於中鋼集團旗下的重要轉投資事業。在台灣光電材料供應鏈裡，鑫科一直扮演著關鍵角色，它最核心的業務就是濺鍍靶材的研發與量產。簡單來說，濺鍍靶材就是透過物理氣相沉積（PVD）這項技術，把金屬原子一層一層鍍到基板表面，形成極薄的金屬薄膜。這種薄膜在面板、半導體晶片以及觸控面板的製造過程中，幾乎是不可或缺的關鍵材料。

為什麼濺鍍靶材這麼重要？因為現代電子產品的顯示器、晶片互連層，都需要極高均勻度的金屬導電層，而靶材的純度與微結構，直接決定了薄膜的品質與良率。鑫科多年來累積的冶金與粉末冶金技術，正是它能在這個領域站穩腳步的主因。

近年全球半導體製程快速推進，先進封裝需求大幅增加，鑫科也順勢調整策略，把觸角從傳統面板產業延伸到半導體先進封裝材料領域。透過整合中鋼集團在金屬加工上的資源，鑫科成功切入FOPLP（扇出型面板級封裝）所需的金屬載板供應鏈。這項轉型讓公司在半導體材料市場的定位明顯提升，也成為市場關注的高科技材料供應商之一。

鑫科靠什麼賺錢？產品線與營收結構

鑫科的營收主要來自三大產品線，分別是貴金屬材料、薄膜材料（也就是濺鍍靶材），以及近年新發展的封裝相關金屬載板。其中，濺鍍靶材長期以來都是公司最穩定的營收支柱，而因應先進封裝而生的載板業務，則成為帶動未來成長的重要引擎。

從營收結構來看，鑫科過去幾年在貴金屬與靶材市場深耕，累積了相當穩定的現金流。進入 2026 年後，營收表現屢創新高，顯示轉型策略已逐步反映在財務數字上。公司持續優化製程良率，並積極開發半導體級高純度靶材，成功提升產品附加價值，也讓毛利率有機會進一步改善。

鑫科在產業鏈的位置：從面板走向半導體

在整個產業鏈分工中，鑫科處於中游的材料製造位置。上游主要是提供高純度金屬原料的供應商，鑫科負責把這些原料經過冶煉、精煉、加工與成型等步驟，製作成各式濺鍍靶材與金屬載板，最後再供應給下游的面板廠與半導體封裝廠使用。

這項轉型對鑫科來說意義重大。過去面板產業景氣波動大，容易受到終端需求影響；現在切入半導體先進封裝領域，尤其是針對 FOPLP 提供關鍵金屬載板，不僅提高技術門檻，也讓公司能更直接分享半導體產業成長的紅利。FOPLP 技術因為具有高整合度與成本優勢，正逐漸成為封裝新趨勢，鑫科憑藉金屬載板供應能力，在這條供應鏈中確立了不可或缺的地位。

為什麼市場關注鑫科與台積電、群創的關聯？

市場高度關注鑫科，主要來自它在 FOPLP 封裝技術生態系裡的角色。FOPLP 強調在大型方形基板上進行封裝，以提升產能並降低成本，這與鑫科過去在大型面板設備與材料上的技術經驗高度吻合。

雖然外界常把鑫科與台積電先進封裝供應鏈連結在一起，但實際上鑫科主要提供的是封裝所需的金屬材料與載板。隨著群創等面板大廠積極轉型投入 FOPLP 領域，鑫科作為材料端的重要合作夥伴，其技術驗證進度與出貨狀況，直接影響市場對公司未來成長性的預期。投資人應該特別留意，鑫科的產品是否通過終端半導體大廠的嚴格認證，以及載板在先進封裝製程中的滲透率變化。

投資人可以留意哪些風險？

儘管鑫科在材料領域擁有穩固基礎，但投資仍伴隨風險。投資人需要審慎評估以下四大面向：

• 產業景氣循環風險： 鑫科營收與面板及半導體產業景氣高度連動。若終端市場需求疲軟，將直接影響靶材與載板的出貨動能。
• 技術研發與良率風險： 半導體封裝材料對純度與精密度要求極高，若新產品開發不如預期，或量產良率無法提升，都會壓縮毛利率空間。
• 原物料價格波動： 公司涉及貴金屬與特定工業金屬，國際原物料價格劇烈震盪時，成本控制難度會明顯增加。
• 評價波動風險： 題材效應推升市場關注度後，股價波動可能放大。若後續營收成長未達市場預期，評價可能面臨修正壓力。